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Industrialisierung und Bestückung
Leuze electronic assembly GmbH richtet...
Umschmelzverhalten von Zinnschichten
Zinnbeschichtete Bauelemente, wie...
1000-mal schneller – mit Massendruckverfahren gedruckte organische Transistoren schalten heute im kHz-Bereich
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Klärung des Schadensmechanismus dekorativ verchromter Kunststoffanbauteile unter verschärfter Streusalzbelastung durch Calcium- und Magnesiumchlorid
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Was bringt uns das neue Jahr?
Sie kennen doch sicher die Geschichte...
Voll-integrierte Single-Chip-Lösung für längere Batterielaufzeiten
Um der wachsenden Nachfrage von...
Göpel electronic und iSystem entwickeln integrierte Plattform für Soft- und Hardware-Validierung und Test
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Electrofabrication of Composition Modulated Multilayer Alloy (CMMA) of Co-Ni for Better Corrosion Protection
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Wenn es dick kommt ...
... so kommt es entsprechend auch bei...
Spülen ist berechenbar und beherrschbar (Teil 2)
Im ersten Teil des Berichtes wurden die...
Flexible Verkapselungsschichten für elektrisch aktive Mikroimplantate
Die besonderen Herausforderungen an ein...
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